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Galaxy S4内部结构及芯片探究

2013年05月01日 手机 ⁄ 共 492字 ⁄ 字号 评论 1 条

S4的价格如此高,那么他是不是值这个价格呢?

4月27日是Galaxy S4全球首发的日子,而著名拆解网站Chipworks已经将Galaxy S4的4+4核心版本进行拆解,并对内部的一些芯片进行分析。

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被拆解的是一台白色的Galaxy S4(Exynos 5410版)

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首先进行外壳的拆卸,可见主板布局还是很紧凑的 4

 

主板被拆卸下来,可以看出上面的很多元件都使用了模块化的设计,这也很大程度上降低了维修成本 5

 

摄像头的传感器是1300万像素的Sony IMX135堆栈式,这也和OPPO Find5上的保持一致,采用Sony堆栈式摄像头的还有L36h、小米2S 32G版等产品

 

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文章来源: 顾振琪博客www.bbgxzx.com

IMX135传感器的内核局部照片

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前置摄像头使用的是三星S5K6B2YX03的传感器,像素是200万 8

 

S5K6B2YX03传感器内核局部照片 9

 

当然,主板正面才是我们最关心的部分,明显可以看到最大块的芯片则是Exynos 5410以及内存芯片

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把内存芯片拆开以后可以看见SoC的型号是N5VA101,芯片面积:10.88mm x 11.37mm,采用三星28nm LPH工艺

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SoC金属层部分 12

 

SoC内核的标记 13 14

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  1. Junan 2013年05月15日 下午 10:37  Δ-49楼

    看到这塑胶的外壳就~~哎~三星啊